Advanced Test Engeniering

Avec l'évolution technologique et la demande du marché, les produits sont de plus en plus complexes et de plus en plus petit (miniaturisation). Ce qui implique des cartes plus denses intégrant des fonctionnalités plus complexes.
Ce qui se traduit par différents choix technologiques par les concepteurs :
au niveau carte : CMS, multi-couches, MCM ...
au niveau composant : technologie BGA, POP ...
au niveau signaux : HF
Tout ceci n'est bien évidemment pas sans conséquence :
intégrité des signaux rapides
accessibilité des signaux (BGA, signaux enterrés ...)
En clair les cartes électronique intègrent plus de fonctionnalités complexes et critiques à tester, et pour autant il y a de moins en moins voir plus d'accessibilités. D'autres part les cartes étant de plus en plus coûteuses, une nécessité de réparation et de diagnostique se rajoute à la problématique test.

Nos différents modules de formations s'adressent aux ingénieurs R&D et bureaux d'études, chefs de projet industrialisation et personnels des services de production, et ont pour objectifs :
- de faire prendre conscience des enjeux et de l'importance de la testabilité et du test
- de sensibiliser sur le process de fabrication des cartes électroniques et sur les contraintes de production et d'assemblage
- de sensibiliser aux différentes techniques de test
(Test optique et rayon X, Test In-situ, Test Flying Probes, Test Boundary Scan, Test Fonctionnel, Test Embarqué, Test combiné)
- d'approfondir la technique du Test Boundary Scan et du Test Combiné ICT - Boundary Scan
- de balayer les règles importantes de testabilité et de fabricabilité
- de savoir analyser la testabilité d'une carte et définir une stratégie de test